a cura di Lapo Pieri
Introduzione Teoria della lavorazione Il cablaggio Procedura Preparazione basetta Applicazione del Fotoresist Spray Liquido a pennello Piastre presensibilizzate Esposizione Sviluppo Incisione Pulitura Foratura Altri processi accessori Stagnatura chimica Laccatura Circuiti a doppia faccia e multistrato Conclusioni
Introduzione
Teoria della lavorazione
Il cablaggio
Procedura Preparazione basetta Applicazione del Fotoresist Spray Liquido a pennello Piastre presensibilizzate Esposizione Sviluppo Incisione Pulitura Foratura Altri processi accessori Stagnatura chimica Laccatura Circuiti a doppia faccia e multistrato
Procedura
Preparazione basetta
Applicazione del Fotoresist
Spray
Liquido a pennello Piastre presensibilizzate
Liquido a pennello
Piastre presensibilizzate
Esposizione
Sviluppo
Incisione
Pulitura
Foratura
Altri processi accessori
Stagnatura chimica Laccatura
Stagnatura chimica
Laccatura
Circuiti a doppia faccia e multistrato
Conclusioni
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