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Modulo do Modulador/Demodulador (TA7358) + BFO (TA7358) + amplificador de RF (b1)

Este modulo é o maior e mais dificil, lembre-se depois só vem moleza...

esquema

material

Placa de circuito impresso virgem de 10 x 25mm

Placa de circuito impresso virgem de 15 x 25mm

1 Circuito integrado TA7358 (preferencialmente da TOSHIBA)

1 Transistor 2N3904 mas pode ser BC547B BC547C BC548B BC548C.

5 capacitores ceramicos 100nF (podem ser poliester entre 47nF e 220nF isolação maior que 25V)

2 capacitores ceramicos 47nF (isolação maior que 25V).

2 capacitores ceramicos 180pF (pode ser 150 ou 220pF) (isolação maior que 25V).

1 capacitores ceramicos 33nF (isolação maior que 25V).

1 capacitores eletrolitico 10microFarad (isolação maior que 16V).

1 capacitores trimmer 4-47pF (amarelo).

1 resistor de 3k9 1/8W (pode ser 1/4W)

1 resistor de 1k 1/8W (pode ser 820R ou 1k2 de 1/4 ou 1/8W)

1 resistor de 220R 1/8W (pode ser 180R ou 270R de 1/4 ou 1/8W)

1 resistor de 10k 1/8W (pode ser 12k de 1/4 ou 1/8W)

1 resistor de 390R 1/4W

1 Trimpot de 100K (pode ser de 10k a 220k)

1 Diodo Zenner 5V6 300mW ou mais

1 microindutor de 100 microHenries (pode ser de 33 a 220)

1 microindutor de 10 microhenries (pode ser de 8.2 a 12)

1 cristal de 10MHz (selecionado)

 

Layout

Montagem

1. Cortar placa e serrar as ilhas. Utilizar o TA7358 como molde para as ilhas dos pinos (cortar os lides um pouco). Soldar TA7358.

2. Soldar uma sobra de terminal de componente para soldar a ilha 5 e a massa das duas placas.

3. Soldar diodo zener entre ilha 9 e terra.

4. Soldar capacitor de 100nF entre ilha 2 e ao terra oposto (pulando o CI).

5. Soldar resistor de 3k9 entre ilha 3 e ilha 9.

6. Soldar capacitor de 10nF entre ilha 3 e ilha 4.

7. Soldar capacitor de 180pF entre ilha 7 e 8.

8. Soldar capacitor de 180pF entre ilha 7 e ao terra oposto (pulando o CI).

9. Soldar capacitor eletrolitico entre ilha 2 e terra.

10. Soldar resistor de 1k entre ilha 6 e ilha 13. Soldar 100 microhenries em paralelo.

11. Soldar transistor - base ilha 6 com fio comprido, emissor ilha 11 e coletor ilha 12.

13. Soldar 100nF entre ilha 12 e terra.

14. Soldar 47nF entre ilha 13 e terra.

15. Soldar 33nF entre ilha 14 e terra.

16. soldar 560R entre ilha 11 e terra.

17. Soldar 220R entre ilha 12 e 13.

18. Soldar 10k entre ilha 13 e 14.

19. Soldar 100nF em paralelo com didodo zener.

20. Soldar 390R entre ilha 14 e 19.

21. Soldar trimmer entre ilha 17 e terra.

22. Soldar indutor de 10 microhenries.

23. Soldar 100nF entre ilha 1 e ilha 10.

24. Soldar 100nF entre ilha 1 e ilha 16.

25. Soldar trimpot ilhas 15, 16 e GND.

26. Soldar cristal. (ler como selecionar cristais antes de soldar).

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Fotos / Pictures

 

 

Module do Modulator/Demodulator (TA7358) + BFO (TA7358) + RF amplifier (b1)

That module is the big and the most difficult, remember after this will be only honey ...

Schematics

Material Bill

fenollic PC board (new PC board) 15x25mm and 10x25mm.

1 IC TA7358 (TOSHIBA)

1 Transistor 2N3904 may be BC547B BC547C BC548B BC548C.

5 100nF (104) Disc cap (between 47nF - 220nF greater than 25V)

2 47nF (473) Disc cap (greater than 25V).

2 180pF (181) Disc cap (between 150 - 220pF) (greater than 25V).

1 33nF Disc cap(greater than 25V).

1 10microFarad electrolitic cap (greater than 25V).

1 4-47pF trimmer cap (yellow).

1 3k9 1/8W resistor or 1/4W

1 1k 1/8W resistor (820R or 1k2 - 1/4 or 1/8W)

1 220R 1/8W resistor (180R or 270R - 1/4 or 1/8W)

1 10k 1/8W resistor (or 12k 1/4 or 1/8W)

1 390R 1/4W resistor

1 100K Trimpot (or 10k to 220k)

1 5V6 Zener Diode 300mW or more.

1 100 microhenries microinductor (or between 33 to 220)

1 10 microhenries microindutor (or 8.2 to 12)

1 10MHz crystal (selected)

 

Layout

 

Building

1. Cut the PC board and make islands with a hand saw removing the cupper layer. Use the IC like mask, before cutting (little) the IC legs. Anothes islands (10 to 19) are 5x5mm). Weld IC.

2. Weld a wire or a rest of component lid between island 5 and bouth plates grounds.

3. Weld zener diode between island 9 and gnd.

4. Weld a 100nF cap between island 2 and GND jumping the IC (or over IC).

5. Weld a 3k9 resistor between islands 3 and 9.

6. Weld a 10nF cap between islands 3 and 4.

7. Weld a 180pF cap between islands 7 and 8.

8. Weld a 180pF cap between island 7 and GND jumping the IC (or over IC).

9. Weld a 10microfarads eletrolictic cap between islands 7 and GND.

10. Weld a 1k resistor between islands 6 and 13. Weld a 100 microhenries inductor parallel.

11. Weld the transistor - base iisland 6 with log lid, emitter island 11 e colector island 12.

13. Weld a 100nF cap between islands 12 and GND.

14. Weld a 47nF cap between islands 13 and GND.

15. Weld a 33nF cap between islands 14 and GND.

16. Weld a 560R resistor between islands 11 and GND.

17. Weld a 220R resistor between islands 12 and 13.

18. Weld a 10k resistor between islands 13 and 14.

19. Weld a 100nF cap in parallel with zener diode.

20. Weld a 390R resistor between islands 14 and 19.

21. Weld the trimmer cap between island 17 and GND.

22. Weld 10 microhenries inductor between islands 17 and 18.

23. Weld a 100nF cap between islands 1 and 10.

24. Weld a 100nF cap between islands 1 and 16.

25. Weld a trimpot between islands 15,16 and GND.

26. Weld the crystal (islands 8 and 18) after selection. (will be explained further).

 

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