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Modulo do Primeiro Mixer (TA7358) + amplificador de RF (b2)
esquema
material
Placa de circuito impresso virgem de 15 x 25mm
1 Circuito integrado TA7358 (preferencialmente da TOSHIBA)
1 Transistor 2N3904 mas pode ser BC547B BC547C BC548B BC548C.
3 capacitores ceramicos 100nF (podem ser poliester entre 47nF e 220nF isolação maior que 25V)
1 capacitor ceramico 15pF (pode ser de 10 a 22pF isolação maior que 25V).
2 capacitores ceramicos 180pF (pode ser 150 ou 220pF) (isolação maior que 25V).
1 capacitor ceramico 22nF (isolação maior que 25V).
1 capacitor ceramico 10nF (pode ser de 10nF a 100nF isolação maior que 25V).
1 resistor de 220R 1/8W (pode ser 1/4W) este resistor deve ter seu valor ajustado durante os testes.
1 resistor de 1k 1/8W (pode ser 820R ou 1k2 de 1/4 ou 1/8W)
1 resistor de 22R 1/8W (pode ser 18R ou 27R de 1/4 ou 1/8W)
1 resistor de 390R 1/4W
1 Diodo Zenner 5V6 300mW ou mais
Layout
Montagem
1. Cortar placa e serrar as ilhas. Utilizar o TA7358 como molde para as ilhas dos pinos (cortar os lides um pouco). Soldar TA7358.
2. Soldar a ilha 5 a terra (GND).
3. Soldar capacitor entre ilha 2 e terra.
4. Soldar resistor de 220R (nas fotos aparece 1k) entre ilha 3 e ilha 9.
5. Soldar capacitor entre ilhas 3 e 4.
6. Soldar resistor entre ilhas 6 e 13.
7. Soldar capacitor entre ilha 13 e terra (GND).
8. Soldar transistor - base ilha 6 com fio comprido, emissor ilha 12 e coletor ilha 13.
9. Soldar resistor entre ilha 12 e terra (GND).
10. Soldar resistor de 22R entre ilha 13 e 9 (nas fotos aparece um jumper).
11. Soldar diodo zener entre ilha 9 e terra.
12. Soldar capacitor entre ilha 9 e terra.
13. Soldar resistor entre ilhas 9 e 14.
14. Soldar capacitor entre ilhas 1 e 10.
O capacitor de 15pF ligado a ilha 8 sera soldado posteriormente.
O capacitor de 100nF ligado a ilha 12 sera soldado entre modulos.
Fotos / Pictures
Module First Mixer (TA7358)+ RF amplifier (b2)
Schematics
Parts List
Copper clad PC board 15x25mm and 10x25mm.
1 IC TA7358 (TOSHIBA)
1 Transistor 2N3904 may be BC547B BC547C BC548B BC548C.
5 100nF (104) Disc cap (between 47nF - 220nF greater than 25V)
2 47nF (473) Disc cap (greater than 25V).
2 180pF (181) Disc cap (between 150 - 220pF) (greater than 25V).
1 33nF Disc cap(greater than 25V).
1 10microFarad electrolitic cap (greater than 25V).
1 4-47pF trimmer cap (yellow).
1 3k9 1/8W resistor or 1/4W
1 1k 1/8W resistor (820R or 1k2 - 1/4 or 1/8W)
1 220R 1/8W resistor (180R or 270R - 1/4 or 1/8W)
1 10k 1/8W resistor (or 12k 1/4 or 1/8W)
1 390R 1/4W resistor
1 100K Trimpot (or 10k to 220k)
1 5V6 Zener Diode 300mW or more.
1 100 microhenries microinductor (or between 33 to 220)
1 10 microhenries microindutor (or 8.2 to 12)
1 10MHz crystal (selected)
Layout
Building
1. Cut the PC board and make islands with a hand saw removing the copper layer. Use the IC like mask, before cutting (little) the IC legs. Another islands (10 to 14) are 5x5mm). SolderIC.
2. Solder a wire between island 5 and ground.
3. Solder cap between island 2 and ground.
4. Solder 220R resistor (the pictures shows 1k) between islands 3 and 9.
5. Solder cap between islands 3 and 4.
6. Solder resistor between islands 6 and 13.
7. Solder cap between islands 13 and ground.
8. Solder transistor - base island 6 with log lid, emitter island 12 e colector island 13.
9. Solder resistor between islands 12 and ground.
10. Solder 22R resistor between islands 9 and 13 (in the pictures shows a jumper).
11. Solder zener diode between island 9 and gnd.
12. Solder cap between islands 9 and ground.
13. Solder resistor between islands 9 and 14.
14. Solder cap between islands 1 and 10.
The 15pF capacitor connected in island 8 will be solded further.
The 100nF cap will be solded between two modules.