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| 当前位置:首页>我的DIY作品>H-T1 便携式全模十米机DIY项目(正在进行中) 最近更新:2010-5-21 | ||||
| http://blog.sina.com.cn/s/blog_66ed4e460100irjf.html | ||||
| 此博客为方便更新用,也方便大家交流。 | ||||
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写在前面:
*目前定义的H-T1,主要面向使用过FM单模十米机,对十米传播有一定的了解,喜欢使用进阶机器的爱好者。
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Q&A 关于H-T1的问答集
Q:H-T1能工作在其它频率吗? Q:同步推出20米机吗? Q:H-T1进度能快些吗? Q:H-T1相对于FB-125有什么变化? Q:H-T1会有外壳吗? Q:安装调试H-T1大概需要什么仪器呢? Q:要是只有一个万用表,有希望把H-T1调装好吗?正常工作? Q:我没什么焊接经验,也没什么仪器的,要是自己焊贴片还有点悬。
还有大概价格会在啥区间呢?和ALAN9001比如何?这个也是多模10米。 Q:机器的温度稳定性如何? |
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H-T1进度情况: |
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| 2010-5-21 >>> | ||||
| 现在H-T1因赶做业务项目暂时停下来,大家都很关心,我简单说下接下来的想法。H-T1的硬件都验证的差不多了,现在就是要整机联调,也就是要有软件编程支持。之前做的产品都是用汇编编程的,最多写过32k字节的汇编,主要原因是成本问题,多采用台湾系列MCU,对C的支持不好。汇编的好处是节约资源,对小芯片和小程序来说很合适。坏处就是不易传承和维护。H-T1项目就是这样,之前搞了一年的硬件,再来写汇编。我晕,虽自己攒了十多年的源代码,很多赶时间写的没标注自己都忘了。这次把很多代码放在一起,编了好久,近万行代码,感觉逻辑都发散了,H-T1项目比以前大了,想要实现的功能多了,用汇编头就大 。完成紧急的业务项目后,会改用C来编。现在最缺是工作时间,越快完成项目越好。 | ||||
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| 2010-3-3 >>> | ||||
| 谢谢各位的关注,目前正在编程,H-T1用了些新器件和新技术,正在做前期驱动子程序构建和试验。细致的工作比较耗时,让大家久等了。 | ||||
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| 2010-2-2 >>> | ||||
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发射功放板焊装测试情况: 调试功放板,参数比预期的好,发射频谱干净,谐波成份很低(-70dB),线性度好。 电路:1×RD06HHF1推2×RD16HHF1; 供电电压:13.8V; 激励功率输入:22dBm(140mW); PA输出功率:低通前26W,低通后25W; 实测工作电流:3.8A; 效率:48% H-T1 PA板 定型照
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频谱中心50MHz,带宽100MHz(频谱仪输入接50W/20dB衰减器):
频谱中心100MHz,带宽200MHz(频谱仪输入接50W/20dB衰减器): |
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比较重要的3阶互调测试: 测试条件: 两台标准信号源混合输入,29.000400MHz 13dBm, 29.001200MHz 13dBm。因信号源有效输出为13dBm,合路器插损6dB,13dBm单路驱动时PA输出10W。开启29.000400MHz和29.001200MHz 双路信号,用频谱仪测试3阶互调指标。因为功率余量不大,所以此PA IMD3测试指标只能算中等,但不会影响邻道通信。提高IMD3指标的代价是成本,此测试是模拟自己机器有话音时,发射出去的信号会不会对邻道产生干扰,比如自己在29.100通话,别人在29.105会收听到怪声。 |
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| 2010-1-18 >>> | ||||
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H-T1 最重要的3片板,已焊装调试完成了。终于焊完MCU/BB板,共339个器件,工作量不小。 这可是一片很强大的主控板。 H-T1现在就差PA板还没焊了(电路之前也验证过),即将进入总调阶段。 H-T1试制状态: 1:RF、IF板焊装调试完成,指标符合设计预期。 2:驻波比检测电路板,焊装调试完成,指标符合设计预期。 3:PLL双环本振板,焊装调试完成,指标符合设计预期。(2010年1月10日) 4:MCU、BB板,焊装完成。(2010年1月18日) 5:RF PA,还未动工,预计1月19~25日焊装。 |
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H-T1 PCB集合 还差PA板焊装,继续努力
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| 2010-1-10 >>> | ||||
| 经过这几天密集的焊装调试,今天已将PLL板搞定了。四VCO连续覆盖55MHz范围,测试LO输出+3dBm,幅度波动小。LO的输出指标高,二次三次谐波抑制的不错,对抗干扰很有好处。另外,发射信号也是来之这片板,所以发射指标和此板密切相关。现在已完成了最重要的3片板,剩下的基带和功放硬件部分相对简单些了。PLL板焊装中发现2处LAYOUT小瑕疵,可简单排除问题,不需要改板即可直接使用,可以节约时间。 | ||||
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附PLL板输出频谱:
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| 2010-1-5 >>> | ||||
| 试验驻波比检测电路,测试OK,符合设计预期。这片检测板加在天线与PA板之间,用于实时检测发射功率和驻波比,送MCU运算显示,并随时保护PA免受大驻波比的冲击。 | ||||
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| 2009-12-06 >>> | ||||
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RF/IF板_小结: 晚上把测试飞线从板上焊下来,完成了RF/IF板的调装。小结RF/IF板,电路设计沿用FB-125前级,并没有什么特殊,能体现出好的指标在于到位的高频旁路,细心的LAYOUT,选择合适的优质器件,合理的各级增益分布和级间阻抗匹配。调好这片板,H-T1一半以上的性能就出来了。让我高兴的是,这片板布局合理,没有发现任何布错的地方,没白花检查时间。 |
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| 2009-12-05 >>> | ||||
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H-T1 1#RF/IF测试板调装完成 -------------------------------------------------------------------------------- 测试指标: 接收部分: ----------------------------------- SSB、CW接收灵敏度: -135dBm(0.0398uV)实测SINAD=10dB *10dB为短波可用灵敏度 -130dBm(0.0707uV)实测SINAD=13.5dB -127dBm(0.0999uV)实测SINAD=16.4dB -125dBm(0.1260uV)实测SINAD=18.4dB 失真优于1%@ -100dBm SSB、CW_AGC起控点:-95dBm AGC建立时间:优于30ms AGC释放时间:快速300mS/慢速1S 音频输出幅度:200mV @-47dBm FM接收灵敏度: 可用灵敏度达到0.126uV(-125dBm) @SINAD=12dB 失真优于2%@ -47dBm 音频输出幅度:150mV @-47dBm 静噪灵敏度:0.1uV ----------------------------------- 发射部分: ----------------------------------- SSB调制灵敏度:20mV @满功率输出 输出激励功率:250mW(+24dBm) 载频抑制:60dB SSB话音带宽:300~2700Hz/-6dB 边带抑制:优于65dB |
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输出激励功率:250mW(+24dBm)
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| 2009-11-24 >>> | ||||
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H-T1 1#RF测试板:SSB/CW灵敏度出来了!-135dBm可用灵敏度,不知道是不是最好的? 1:1#测试板 2:-135dBm(0.0398uV)实测SINAD=10dB *10dB为短波可用灵敏度 3:-130dBm(0.0707uV)实测SINAD=13.5dB 4:-127dBm(0.0999uV)实测SINAD=16.4dB 5:-125dBm(0.1260uV)实测SINAD=18.4dB 无信号时,H-T1在SSB/CW模式音频输出几乎没感觉到本底噪音。 目前还没经过基带电路滤波和放大,实测超出预期很多,挺意外的。 |
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-100dBm(2.2400uV)实测失真度=1.1% SINAD=39.0dB
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| 2009-11-20 >>> | ||||
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FM模式接收电路调通了:) H-T1 1#样板在具有优秀的抗干扰指标前提下,可用灵敏度达到0.126uV(-125dBm)。 灵敏度超过预期,现在是在TA31136第九脚接个电阻和电容滤掉高频直接测试的,AF还没进基带电路处理,进基带还能提升2dBm左右(去加重和滤波),实际测试板可以到达-126dBm@12dB SINAD,考虑到PA板还有个低通滤波,插损大约1~2dB,所以整机灵敏度会在-125dBm@12dB SINDA。如果扩宽灵敏度3dB带宽,整机满足-123dBm@12dB SINAD(-123dBm=0.158uV)没有问题。 |
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| 2009-11-18 >>> | ||||
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高放和混频都调好了:) 信号源输入(RF):29.6MHz,-40dBm; 本振输入(LO): 41.6MHz,+7dBm; 频谱输入探头损耗40dBm; 频谱:center 50MHz,span 100MHz,ref -20dBm。 读出12MHz中频为-30dBm,实际IF输出10dBm,即从天线口经高放到混频, 总增益50dB左右。RF和LO隔离度35dB以上,双场效应管平衡混频效果很好。 |
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| 2009-10-17 >>> | ||||
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今天开始DIY了,先吧BPF和LNA调试好,上图。 1:测试板; 2:BPF测试结果1; 3:BPF测试结果2; BPF插入损耗0.75dB,LNA增益约27dB,整个电路到混频前实际增益25dB。 |
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| 2009-11-05 >>> | ||||
| 今天先焊些正面的,细致活,上图: | ||||
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| 2009-11-04 >>> | ||||
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拿到PCB,先试制边带滤波器,晶体不直接焊在RF板PCB上,是为了每个滤波器都需调整和测试过,才能保证话音指标。实际测试出来的效果 比搭焊在万能板上好很多,上下边带对称了,隔离度也高了很多。 1:边带滤波器采用进口5ppm工业级晶体,先频率筛选; |
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| 2009-10-02 >>> | ||||
| H-T1的PCB到了:) 个人历时最久最用心的LAYOUT,有图有真相: | ||||
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| 2009-11-02 >>> | ||||
| 从音频端测试,用1.8K、0.8KHz双音测试可以。我测试了下H-T1的样机电路,这两个指标可以达到-25~-28dB和-45~-49dB,一般能出口到美国的CB成品机都优于-25dB和-35dB。估计还是您的功放线性不太好,您可采用双高频源测试(用两台信号源混合)功放,这样就知道功放的IMD指标了。如果用这指标卡业余DIY机器,几乎都过不了这关。IRF系列的管子我没用过,你试试用专用功放管,可能线性会好很多,贵有贵的道理。 附图是我用1.8K、0.8KHz双音的测试H-T1结果。后两图是示范没有频谱分析仪也能大约测试,用普通示波器(绿色屏幕)或数字示波器(黄色屏幕)都可以。 | ||||
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| 2009-10-16 >>> | ||||
| 感谢大家的一直的牵挂,H-T1的PCB LAYOUT是按最高要求,最用心去画。可以不夸张的说,比我之前的任何产品(作品)待遇更高,约用去我半年晚上的时间,为配合外壳做了很多次重排,现在调文件出来看自己都很开心。此次PCB板多达8片,其中还有不同工艺的镀金板,所以出板时间会比较长。板拿到手肯定第一时间上PP,先发张最后定型的PA板图让大家解馋。 | ||||
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| 2009-10-02 >>> | ||||
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H-T1配套件:H-K1迷你自动键体! H-K1手腕位置发吗视频演示: http://v.youku.com/v_show/id_XMTIyNzAzMDg0.html 在户外,H-K1自动键体可以如手表放在腕部发码,可以扎在膝部发码。 在室内,可以用螺丝固定在任何重物上发码,是不是很有创意呢? 朋友们陆续可以看到一些T1的小配件,可以从这些小东西看到我对H-T1的用心。 |
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| 2009-8-20 >>> | ||||
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刚买了台3.6GHz频谱,RBW到达30Hz,比我在用的HP8921高十倍,对H-T1 DIY晶体边带滤波器测试:中心频率11.99966MHz,带宽:2.7kHz/-6dB,5.5kHz/-60dB,带内波动小于2.5dB,插入损耗约3.5dB。这是在测试板上的测试结果,将晶体装在专用板上后,阻带指标会好不少。以后每个边带滤波器都会这么测试,以保证话音质量和整机指标。 *前2张照片是RBW=100Hz时的测试结果,第三张照片是RBW=30Hz时的测试结果。 |
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2009-08-20 >>> 刚买了台3.6GHz频谱,RBW到达30Hz,比我在用的HP8921高十倍,对H-T1 DIY晶体边带滤波器测试:中心频率11.99966MHz,带宽:2.7kHz/-6dB,5.5kHz/-60dB,带内波动小于2.5dB,插入损耗约3.5dB。这是在测试板上的测试结果,将晶体装在专用板上后,阻带指标会好不少。以后每个边带滤波器都会这么测试,以保证话音质量和整机指标。 *前2张照片是RBW=100Hz时的测试结果,第三张照片是RBW=30Hz时的测试结果。 |
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| 2009-08-18 >>>刚从上海回厦门,接下来布最后的2片板,即主控板和显示板,预计8月30日前完成。 | ||||
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| 2009-08-02 >>>完成PLL双环PCB布板,这是一片有350个元件的信号源板,整个机器的本振(LO)来自此板,步进频率10Hz。 | ||||
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| 2009-07-22 >>>完成射频功放板PCB布板 | ||||
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| 2009-07-03 >>>完成射频功放板PCB布板 | ||||
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2009-06-15 >>>较早前定义的单模FM十米机,后因爱好者有类似的机器推出,现直接挑战SSB、CW、AM、FM多模十米机。 新定义的多模式十米机:
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| 2009-6-1 >>>完成射频功放板电路实验 | ||||
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经过不懈的努力,RD06HHF1推2×RD16HHF1调试好了,RD06和16管确实比较怪异,之前也没用过,实验期间全部拆掉外围RC重来5、6回,磁环也换了3、4种。现在得到比较满意的数据:12V供电时输出16W,电流2.1A。13.8V供电时输出20W,电流2.5A。16V供电时输出25W,电流3A。效率在53%左右,谐波抑制和线性还不错。
同时也附2SC1971推2×2SC1945 测试结果:
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2008-11-5 >>>定义单模FM十米机 高性能便携式十米机DIY项目 |