半导体基础知识


晶体管类型
二极管基本原理
三极管基本原理
MOS器件基本原理
TMOS器件基本原理
晶闸管器件基本原理
IGBT绝缘栅双极晶体管

半导体技术发展史

1833年,法拉第发现硫化银(AgS)电阻率的负温度系数,是目前所知对物质半导体特性的最早发现。 1920年,硒(Se)整流器出现。
1947年,贝尔实验室的肖克莱(W.Shockley)、布拉顿(W.H.Brattain)和巴丁(J.Bardeen)发明晶体管并于1956 年获诺贝尔物理学奖。
1958年,江琪(L.Esaki<)发明了隧道二极管。
1959年,诺依斯(R.Noyce)研制成功了世界上第一块集成电路。
1962年,约瑟夫逊(B.D.Josephson)提出了超导隧道结。
1978年,采用2um工艺,集成元件数达10万个的 64K DRAM 研制成功。
1986年,16M DRAM 研制成功。
1991年,64M DRAM 研制成功。
1995年,1G DRAM 研制成功。
1999年,工作频率达650MHZ的 CPU问世。