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Auf den Fotos sieht man zum einen die komplette Endstufe mit Platine, Kupfer-Wärmeableiter, und Kühlkörper (von der Rückseite), zum anderen die bestückte Platine und den MRF141G in Großaufnahme. Wichtig ist daß man die Wärme sehr gut ableitet. Ich verwende dazu eine Kupferplatte 13mm dick und ca. 150x200mm groß. Diese wiederum wird mit Wärmeleitpaste und 20 gleichmäßig verteilten Schrauben an den Kühlkörper (200x300mm groß) geschraubt. Durch den Boden saugt ein Lüfter Luft an und bläst sie durch den Kanal, der durch die Kühlkörperrippen und den Deckel gebildet wird. Dadurch wird die Endstufe stapelbar.
Auf der Vergrößerung kann man erkennen daß ich den Eingang mit Ferrit belegt habe, aber den Ausgang nicht. Motorola empfiehlt dies wenn man keine Frequenzen unter 100MHz benutzen möchte.
Daten:
E: This power amplifier uses a MRF141g FET transistor in its basic application circuit as it is described in the datasheet, especially in the application notes published in the second part of Motorola´s RF Device data book. I ordered the kit directly from USA.
The photos below show one one side the complete PA including PCB, copper heat spreader and heat sink (from the back side), on the other side the assembeled PCB and the MRF141G in zoom. Its very important to mount a copper heat spreader between the device and the heat sink. In my case I use a 13mm thick and about 150x200mm large copper plate and a 200x300mm sized heat sink. This heat sink is additionally cooled by a blower. This takes the air from the bottom and presses it through the channel which is created by the heat sink´s rips and the cover. The amplifier becomes stackable by this..
On the detailed view you can see that I mounted the ferrite core around the input, but not on the output. This is because I do not intend to use the PA below 144MHz at the moment, and due to the recommendation of Motorola.
Datas: