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集成电路前缀及厂商 |
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| ◆National Semiconductor Corp.(国家半导体公司) AD:A/D转换器;CD:CMOS数字电路;DA:D/A转换器;LF:线性场效应;LH:线性电路(混合);LM:线性电路(单块);LP:线性低功耗电路。 |
| ◆RCA Corp.(美国无线电公司) CA、LM:线性电路; CD:CMOS数字电路;CDM:CMOS大规模电路。 |
| ◆Motorola Semiconductor Products,Inc.(摩托罗拉半导体公司) MC:密封集成电路;MMS:存储器电路; MLM:引线于国家半导体公司相同的线性电路。 |
| ◆NEC Electronics,Inc.(日本电气电子公司) uP: 微型产品;A:组合元件;B:双极型数字电路;C:双极型模拟电路; D:单极型数字电路。例:uPC、uPA等。 |
| ◆Sanyo Electric Co.,Ltd.(三洋电气有限公司) LA:双极型线性电路;LB:双极型数字电路;LC:CMOS电路;STK:厚膜电路。 |
| ◆Toshiba Corp. (东芝公司) TA:双极型线性电路;TC:CMOS电路;TD:双极型数字电路;TM:MOS电路。 |
| ◆Hitachi,Ltd. (日立公司) HA:模拟电路;HD:数字电路;HM:RAM电路;HN:ROM电路; |
| ◆SGS Semiconductor Corp.(SGS半导体公司) TA、TB、TC、TD:线性电路;H:高电平逻辑电路;HB、HC:CMOS电路。例:TD A 后'A'为温度代号。 |
| ◆先进微器件公司(美国)AM |
| ◆模拟器件公司(美国)AD |
| ◆仙童半导体公司(美国)F、uA |
| ◆富士通公司(日本)MB、MBM |
| ◆日立公司(日本)HA、HD、HM、HN |
| ◆英特尔公司(美国)I |
| ◆英特西尔公司(美国)ICL、ICM、IM |
| ◆松下电子公司(日本)AN |
| ◆史普拉格电气公司(美国)ULN、UCN、TDA |
| ◆三菱电气公司(日本)M |
| ◆摩托罗拉半导体公司(美国)MC、MLM、MMS |
| ◆国家半导体公司(美国)LM、LF、LH、LP、AD、DA、CD |
| ◆日本电气有限公司(日本)uPA、uPB、uPC |
| ◆新日本无线电有限公司(日本)NJM |
| ◆冲电气工业公司(日本)MSM |
| ◆飞利浦元件公司(荷兰)HEF、TBA、TDA |
| ◆三星半导体公司(韩国)KA、KM、KS |
| ◆山肯电气有限公司(日本)STR |
| ◆三洋电气有限公司(日本)LA、LB、LC、STK |
| ◆SGS电子元件公司(意大利)TDA、H、HB、HC |
| ◆夏普电子公司(日本)LH、LR、IX |
| ◆西门子公司(德国)SO、TBA、TDA |
| ◆西格乃铁克斯公司(美国)NE、SE、ULN |
| ◆索尼公司(日本)BX、CX |
| ◆东芝公司(日本)TA、TC、TD、TM |
| ◆德克萨斯仪器公司(美国)SN、TL、TP、uA |
| ◆美国无线电公司(美国)CD、CA、CDM、LM |
| ◆汤姆森公司(法国)EF、TDA、TBA、SFC |